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      盲埋孔產品4

      產品分類:盲埋孔板    

      型號:H09G12589
      層數:4層
      板厚:2+/-0.2mm
      尺寸:75mm*45mm/4
      所用板材:生益S1141
      最小孔徑:0.1mm
      表面處理:沉金
      最小孔銅:25um
      表銅厚:56um

      最小線寬/距:0.088mm/0.1mm

      4層一階盲埋孔

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      產品簡介

      INTRODUCTION

      一、簡述

        盲孔,埋填料關鍵用以高密度,小微孔板制作,目地取決于節省線路空間,進而做到降低PCB體積目地,如手機板。

      二、分類

        一)激光鉆孔

        1.用激光鉆孔的緣故:a.客戶資料要求用激光鉆孔;b因盲孔直徑不大《=5MIL,要用激光才可以鉆孔.c,獨特盲埋孔,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必須用激光鉆孔。

        2.激光鉆孔的原理:激光鉆孔是運用板材吸收激光熱量將板材氣化或溶掉成孔,因而板材必不可少有吸光性,故一般RCC材料,由于RCC中無玻璃纖維布,不容易反光。

        3.RCC料介紹:RCC材料即涂樹脂銅箔:根據在電解銅箔粗糙表面涂覆一層具備與眾不同特性樹脂組成。三個常見供應商:生益公司,三井公司,LG公司材料:樹脂厚度5065707580(um)等銅箔厚度1218(um)等RCC料有高TG及低TG料,介電常數比正常的FR4小,比如廣東生益公司的S6018介電常數為3.8,因此當有阻抗操縱時要留意。其他實際參照材料可問PE及RD單位。

        4.激光鉆孔的專用工具制作要求:A)。激光難以燒穿銅皮,故在激光鉆孔前要在盲孔位蝕出跟進行直徑等大的CuClearance.B)。激光鉆孔的精準定位標識加在L2/LN-1層,要在MI絲印網版改動頁標明。C)。蝕盲孔點絲印網版必須用LDI制作,切料得用LDI板材規格。

        5.生產流程特點:A)。當線路總層數為N,L2—Ln-1層先按正常板步驟制作結束,B)。壓完板,鑼完外場后步驟改成:---》鉆LDI精準定位孔---》濕膜---》蝕盲孔點---》激光鉆孔---》鉆埋孔---》沉銅----(正常工藝流程)。

        6.別的常見問題:A)。因為RCC料都未根據UL認證,故該類板暫不用UL標識.B)。有關MI上的排板結構,為防止把該類含RCC料排板當假多層板排板(由于絲印網版房制作絲印網版假多層板和正常板之別),我們在畫排板結構時,要留意RCC料與L2或Ln-1層分離,比如SR2711/01排板:C).IPC-6016是HDI板規范:激光盲孔孔邊銅厚:0.2mil(min)。焊錫絲圈要求:容許圓的切線假如PAD規格比直徑大5mil下列,要提議加TEARDROPD)。板材邊緣》=0.8”

        二)機械設備鉆盲/埋孔

        1.應用領域:鉆嘴規格》=0.20毫米時可考慮到用機械設備鉆孔;

        2.有關盲埋孔的電鍍方式(參考RD通知TSFMRD-113):A)。正常狀況下,一切層線路銅面只可1次板電鍍+1次圖型電鍍;B)。正常狀況下,全銷釘步驟進行后,板厚》=80MIL,埋孔需板電鍍+圖型電鍍,因而,盲孔電鍍時外層板面不可以板電鍍.C)??紤]所述兩標準后,盲孔的電鍍按以下方式開展:I)。外層線線路總寬超過5MIL,且埋孔板厚低于80MIL時,在盲孔電鍍中外層板面可整個PCB線路板電鍍II)。外層線線路寬敞于5MIL,但埋孔板厚超過80MIL時,在盲孔電鍍中外層板面需玻璃膜維護板面;III)。外層線路圖形界限低于5MIL,且埋孔板厚》=80MIL時,在盲孔電鍍中外層板面需玻璃膜維護板面;

        3.玻璃膜的方法:1)盲孔縱橫比《=0.8(L/D)時,外層板面貼濕膜整個PCB線路板曝出,里層盲孔板面整個PCB線路板電鍍,2)盲孔縱橫比》0.8時(L/D)時,外層板面貼濕膜盲孔曝出,需制作電鍍曝點絲印網版或LDI曝出,里層盲孔板面整個PCB線路板電鍍。

        4.盲孔曝點的方式:1)盲孔《=0.4MM(16MIL)時,用LDI曝盲孔,2)盲孔》0.4MM(16MIL)時,用絲印網版曝盲孔,

        5.埋孔玻璃膜方法:1)當埋孔面的圖形界限《=4MIL時,埋孔板面需玻璃膜曝點,2)當埋孔面的圖形界限》4MIL時,埋孔板面立即板電鍍,

        6.常見問題:1)縱橫比中L/D:L=物質厚+銅厚,D=盲孔/埋孔直徑.2)盲孔/埋孔電鍍絲印網版:*曝出點的直徑D=D-6(MIL).*曝出點絲印網版加對結構域,其座標與外場參照孔一致.3)需玻璃膜的盲孔在電鍍時一般應用浪涌電流(AC)。

        三、盲孔板特別注意的一些非常要求:

        1.樹脂塞盲孔:當埋孔規格很大時而且孔數較多,銷釘時,鋪滿埋孔必須許多樹脂,為避免其危害銷釘厚度,經R&D要求時,可在銷釘前要樹脂將埋孔事先堵住,塞孔方法應可參考綠油塞孔。

        2.外層有盲孔時,a.因銷釘時外層會出現膠排出,因此在銷釘后必須有一除膠工藝流程;b.因外層濕膜前會清理板面,有一磨板工藝流程,有機化學沉銅太薄,僅0.05MIL到0.1MI故非常容易在磨板時磨去,因此大家會加一板電鍍工藝流程,加厚型銅。其有關工藝流程如:銷釘—除膠—鉆孔—沉銅—板電鍍—濕膜—圖型電鍍。

        3.此外在做層數高的盲孔板時將會會到用PIN-LAM銷釘,但要留意僅有CORE的厚度低于30MIL時,大家的設備才可以打PIN-LAM孔,比如:PR4726010,大家用的便是一般銷釘.4.有關盲孔板與板邊,考慮到有數次銷釘,及加工工藝孔較多,因此盡可能把板材邊緣留在0.8”之上.5.在寫LOT卡時,有關副步驟,既要寫單獨副步驟的排板結構,也要在非常要求里寫上主流程的排板結構,為了便捷下邊工藝流程.

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